創(chuàng)意的LED工程師和每個應(yīng)用程式的特殊性，導(dǎo)致了廣泛的不同的封裝類型和格式：單個或多個芯片，低、中等功率的塑膠有引線芯片載體(PLCC)，高功率LED陶瓷為主，規(guī)模較小或更大的陣列和芯片上的電路板等等。然而，Yole警告說如此眾多的樣式乘以庫存單位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，從而妨礙了標準化的制造工藝和相關(guān)的規(guī)模經(jīng)濟。

    考慮到這一點，LED制造商已通過開發(fā)新的方法，如：可制造性設(shè)計，這意味著盡可能試圖簡化和標準化元件，并將差異化盡量推向下游制造過程。面向成本的設(shè)計意味著專注于購置成本或每流明的成本，而不是最終的性能。LED制造商正在尋找設(shè)備、材料成本和性能之間搭配得當。設(shè)備和材料供應(yīng)商提出越來越多的組合來滿足這些要求，如使用鐳射為基礎(chǔ)的dicers和低成本的陶瓷封裝基板。

    據(jù)了解，LED封裝基板市場在2012~2017年將達到復(fù)合年增長率20%以上的增長速度，到2017年增長到近9億美元的總和。