東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈最近CSP又跑出來一個(gè)名字“CSC”，讓行業(yè)媒體又追逐了一把?；厥證SP發(fā)展的這幾年，進(jìn)展可以說是還在一個(gè)初級(jí)水準(zhǔn)，但是名字確實(shí)有不少。作為一個(gè)對CSP的資深敏感者，看遍了所有關(guān)于CSP的文章，發(fā)現(xiàn)對于CSP的贅述最多的就是“CSP并不是一個(gè)新技術(shù)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展了一段不短的時(shí)間”，但是作為LED人我想問下大家知道半導(dǎo)體的CSP是怎樣來的嗎？為了更深入更全面解讀當(dāng)前CSP LED的現(xiàn)狀，在線君不僅挖了CSP祖墳還找了很多專家來剖析今天的CSP LED。

CSP的由來

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈CSP最初是由日本三菱公司在1994年提出來的，于1996年9月索尼推出的數(shù)字?jǐn)z像機(jī)率先采用由索尼公司、日本IT公司和NEC公司制造的CSP器件，由此揭開了CSP器件在1997年投入大量生產(chǎn)的序幕。

關(guān)于CSP的最初定義主要有三大類：第一是日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)的定義——芯片面積與封裝體面積之比大于80%的封裝；第二，美國國防部元器件供應(yīng)中心的J-STK-012標(biāo)準(zhǔn)——為LSI封裝產(chǎn)品的面積小于或等于LSI芯片面積的120%的封裝；第三，松下電子工業(yè)公司——為LSI封裝產(chǎn)品的邊長與封裝芯片的邊長的差小于1mm的產(chǎn)品等。

而到LED行業(yè)，則是在2007年為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度由Lumileds引入的，并且LED行業(yè)將CSP技術(shù)傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈雖然Lumileds引入了CSP到LED行業(yè)，但是在2007年到2012年都沒有引起很大的關(guān)注度，是到了2013年才備受LED行業(yè)關(guān)注，當(dāng)然這跟當(dāng)時(shí)行業(yè)的價(jià)格戰(zhàn)惡性競爭有關(guān)，大家都在思考如何節(jié)省成本，而CSP可以省略很多很多環(huán)節(jié)，一拍即合，LED行業(yè)也由此開啟了CSP的霸屏模式。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈CSP的那些名字與應(yīng)用領(lǐng)域演進(jìn)

談過CSP在LED行業(yè)的霸屏模式，今天在線君想聊聊霸屏這么久目前的CSP的進(jìn)展到底如何了？

先從霸屏詞匯說起，目前跟CSP相關(guān)的主要有倒裝、NCSP、CSP、WLP、CSC。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈說到CSP首先要說倒裝，因?yàn)榈寡b是CSP的核心，倒裝芯片決定了CSP的結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也有倒裝嫁接支架的產(chǎn)品，例如瑞豐FEMC產(chǎn)品，但是CSP一定是倒裝，這是一個(gè)必要不充分的條件。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈為什么CSP出現(xiàn)這么早，卻到現(xiàn)在才開始嶄露頭角，倒裝的原因很大。倒裝是國內(nèi)的叫法，國外都叫覆晶技術(shù)。作為LED行業(yè)的領(lǐng)頭者日亞化也是2015年才開始準(zhǔn)備大規(guī)模發(fā)展倒裝市場。倒裝發(fā)展到現(xiàn)在仍然還有很多問題，雖然很多企業(yè)都在推，但是以目前的狀態(tài)來看，雖然封裝好的器件性能確實(shí)比正裝好，但是倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率低，而且彌補(bǔ)不了成本增加的比例。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發(fā)光燈說完倒裝，我們來談?wù)劷衲陙鞢SP帶來的新身份NCSP、CSP、WLP、CSC。NCSP其實(shí)個(gè)人覺得是個(gè)噱頭，因?yàn)楫?dāng)時(shí)倒裝芯片不夠成熟，而正裝芯片的技術(shù)很成熟，很多相關(guān)設(shè)備配套很齊全，而CSP又很火，所以折中選擇了NCSP方案，字面意思就是接近CSP，這里的接近很多理解為LED的尺寸大小，而不是結(jié)構(gòu)。

而CSP、CSC、WLP和WICOP都是CSP，其中CSC是封裝工藝的不同，而WLP是晶圓級(jí)，總的來說都是CSP，只是每家的封裝工藝不同。

新身份新名詞的層出不窮，也許是因?yàn)長ED行業(yè)創(chuàng)新難吧！但是LED應(yīng)用的領(lǐng)域確實(shí)還在不斷升級(jí)，尤其是當(dāng)前LED行業(yè)毛利率偏低時(shí)，高毛利市場成了LED的新機(jī)，CSP因?yàn)榇嬖诔叽缧〉膬?yōu)勢，在手機(jī)閃光燈市場大展身手，也已成為手機(jī)標(biāo)配，而且近年來手機(jī)市場對閃光燈的市場需求量還在不斷加大，有些手機(jī)需要10幾顆之多。

▲ CSP批量應(yīng)用領(lǐng)域的時(shí)間發(fā)展圖

但是目前除了閃光燈市場，其他市場都還是慢慢滲透，而這當(dāng)中照明市場的起量是最快。

隨著終端市場的批量應(yīng)用，CSP LED器件端的相關(guān)企業(yè)呈現(xiàn)三大梯隊(duì)：第一梯隊(duì)是以LUMILEDS、日亞化、三星、首爾半導(dǎo)體、歐司朗半導(dǎo)體和CREE為首；而第二梯隊(duì)則是以晶電、新世紀(jì)光電等臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)；第三梯隊(duì)：德豪潤達(dá)、鴻利、晶能等大陸地區(qū)LED企業(yè)。

但是隨著近年來大陸LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，CSP LED在臺(tái)灣企業(yè)未享受到高毛利之時(shí)，大陸的CSP LED已經(jīng)快速崛起。近年來，大陸對新技術(shù)的反應(yīng)速度是出其的快，這一點(diǎn)從MIicroLED這次會(huì)議中可以看出，大陸無論是LED企業(yè)還是面板企業(yè)還是高校都在悄悄布局，對于CSP LED企業(yè)更是早就布局并順利趕上。

大咖眼中的CSP LED

CSP發(fā)展到今天，在線君的一家之言難以表達(dá)行業(yè)發(fā)展如何了，為此在線君發(fā)動(dòng)了資源，采訪了目前從事CSP的企業(yè)關(guān)于今天的他們眼中的CSP到底是怎樣的？

晶能光電市場部副總監(jiān)劉志華

目前市場上出現(xiàn)的大部分CSP 為了解決應(yīng)用上的貼片問題底部還是加了小支架的，只是看起來像 CSP 而已，加上 CSP 的用量還沒有起來，整個(gè)成本這塊的降低幅度沒有達(dá)到大家的預(yù)期。

晶能光電的 CSP 完全在解決貼片問題的基礎(chǔ)上同時(shí)不用增加小支架，此項(xiàng)技術(shù)目前處于國際領(lǐng)先水平，在 CSP 發(fā)展日傾成熟市場勢必能夠取得自己一席之地。

市場上95% 以上的 CSP 都是5面發(fā)光，晶能是單面發(fā)光。5面發(fā)光的 CSP 適用于家用照明，需要對光的均勻度及保護(hù)眼睛有要求的地方。而晶能的 CSP 更適用于手機(jī)閃光燈/背光/高端商照/路燈/工礦燈/等工業(yè)類照明，對光學(xué)設(shè)計(jì)要求高，對照度要求高的場所。