作為新型固體光源，LED必將以長(zhǎng)效節(jié)能和可靠性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)占據(jù)未來(lái)照明發(fā)展的主流。目前，市場(chǎng)普遍使用COB集成光源，但大功率COB光源可靠性與環(huán)境適用度并不佳。萊德光電公司針對(duì)制約集成封裝的技術(shù)瓶頸，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)大功率LED集成封裝技術(shù)，成功研制了COFB集成光源。該光源是將LED晶粒直接封裝在均溫板上，取代目前使用的銅基板，有效解決了多晶陣列型封裝光源所面臨的LED晶?！睙狳c(diǎn)”問(wèn)題，大大降低了LED的結(jié)溫，改善了光源散熱條件，減少了光衰，經(jīng)過(guò)專業(yè)檢測(cè)制造工藝成熟，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

安徽萊德光電公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體綠色照明燈具、大功率LED光源和封裝以及相關(guān)應(yīng)用電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，公司在LED集成封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并獲得多項(xiàng)國(guó)家專利。