led五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂
1、晶片
　　1.1晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成（雙pad晶片無背金層）。
　　1.2定義：晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個相對穩(wěn)定的狀態(tài)。
　　1.3晶片的發(fā)光原理：
    在晶片被一定的電壓施加正向電極時，正向P區(qū)的空穴則會源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會相對于孔穴向P區(qū)運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。
　　1.4晶片的分類：
　　1.4.1按組成分：
　二元：如GaAs(砷化鎵)，GaP（磷化鎵）等
   三元：InGaN(氮化銦鎵)，GaAlAs(砷化鎵鋁)，GaAsP(磷化鎵砷)等
   四元：AlInGaP,AlInGaAs
　　1.4.2按極性分：N/P,P/N
　　1.4.3按發(fā)光類型分：
    表面發(fā)光型:    光線大部分從晶片表面發(fā)出
    五面發(fā)光型： 表面，側面都有較多的光線射出
　　1.4.4按發(fā)光顏色分：
    紅，橙，黃，黃綠，純綠，標準綠，藍綠， 藍
2、支架：
　　2.1支架的結構：
   1層鐵
   2層鍍銅（導電性好，散熱快）
   3層鍍鎳（防氧化），4層鍍銀（反光性好，易焊線）
　　2.2型號分類：
   2號，3號，4號，6號，9號，食人魚…
3、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)
　　3.1種類:
   H20E,826-1DS,84-1A…
　　3.2組成：
   銀粉（導電，散熱，固定晶片）＋環(huán)氧樹脂（固化銀粉）＋稀釋劑（易于攪拌）
　　3.3使用條件:
   儲藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以－40 °C 儲藏，應用單位一般將銀膠以－5 °C 儲藏。單劑為25 °C/1年（干燥，通風的地方），混合劑25 °C/72小時（但在上線作業(yè)時因其他的因素“溫濕度、通風的條件”,為保證產(chǎn)品的質量一般的混合劑使用時間為4小時）
   烘烤條件：150 °C/1.5H
   攪拌條件：順一個方向均勻攪拌15分鐘
　　3.4 絕緣膠：
   也叫白膠，乳白色，絕緣粘合作用（烘烤溫度為：100°C/1.5H）
4、金線（依φ1.0mil為例）
   LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil
   金線的材質：
   LED用金線的材質一般含金量為99.9％
   金線的用途：
   利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。
  
5、 環(huán)氧樹脂（以EP400為例）
　　5.1組成：A、B兩組劑份:
    A膠：是主劑，由環(huán)氧樹脂＋消泡劑＋耐熱劑＋稀釋劑
    B劑：是固化劑，由酸酣＋離模劑＋促進劑
　　5.2使用條件：
    混合比：A/B＝100/100（重量比）
    混合粘度：500-700CPS/30 °C
    膠化時間：120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘
    可使用條件：室溫25 °C約6小時。一般根據(jù)產(chǎn)線的生產(chǎn)需要，我們將它的使用條件定為2小時。
    硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鐘
    后期硬化100 °C*6-10小時(可視實際需要做機動性調(diào)整)